PDS手机天线导电银浆和制造方法
经网印或凹印的手机天线,是手机不可缺少的一部分,RFID的发展也在带动着PDS手机天线的发展。上海安巅新材料科技有限公司最近同国内大部分手机天线制造商接触,发现用φ0.013 mm 粗的铜导线制造回路天线的时代已经过去了。而用PET 或P P 作为基材,两面覆铜箔的时代也在去年就消失了(这是因为铜价格涨幅太大,制造商无法承受),而现在最流行的就是以P E T 或P P 为基材在双面黏合0.025~0.076 mm 铝箔的方法作为基体,然后凹印掩膜图形(天线图形),最后进行蚀刻。
一PDS手机导电油墨
导电油墨又叫导电银浆,Uninwell International专门开发的低温热固性导电银浆BQ6887R系列;UV紫外光固化AHB9800系列导电银浆;CN2200纳米导电银浆专门用于PDS手机天线领域。
Uninwell International开发的系列导电油墨是全球首创的专门针对RFID射频识别标签用的导电油墨,该产品具有良好的导电性、粘接性、柔韧性好,性能稳定,不易氧化等优点;电子标签、射频识别专用。
根据制造工艺的不同,导电油墨可以分为间接法导电油墨和直接法导电油墨。
二PDS手机天线制造历程和方法
1. 导线的捆扎时代
最早的天线制造大都用0.013 ~0.025 mm 的铜导线扎制而成(铜导线有绝缘层),这在大件的物体或机箱中使用是可行的,在小型机箱中使用就受限制了。
2. 网印图形蚀刻法
为使天线减小体积和用于平面的粘贴,采用在绝缘体(片材)表面覆铜箔。然后用网印抗蚀油墨制成图形,蚀刻后去墨清洗,最后裁割成形。采用此种工艺,虽能满足一定的批量的生产,但成本较高。另外此种天线均为双面,加工起来较复杂,不多久就被下述方法代替。
3. 凹印图形蚀刻法
双面覆铝箔→双面凹印抗蚀图形→双面UV固化→双面蚀刻→双面去膜??以上整个流程均为轴对轴的生产,有的连成线,有的分段进行。目前国外和国内大都用此种方法制造PDS手机天线,其突出的优点是速度快、产量高。
4. 用印制导电银胶的方法制造PDS手机天线
此方法是用导电银胶代替铝箔或铜箔的导线,现有网印和凹印两种方法。
1)网印导电银胶
(1)网版的制造:无论用何种方法制造网版,第一要求都是应有最佳的耐印率。第二则是根据PDS手机天线导电层的厚度来决定网版图形的厚度,在这里要提出的是当印出天线的图形固化后要进行厚度的测量,既要保持厚度的均匀性,又要保持每件的一致性。最后进行方阻值的测试,待方阻值控制在允许的技术范围之内后,确认工艺参数实施于网印。除此之外,如果用间接法制网版,还应考虑到膜片厚度的消耗因素。
(2)网印:大都采用自动或半自动印刷机,进料和输出料的方式均用轴对轴的方式。在本工序中最主要的是不能停机,因此要在清洁环境中进行生产。为使生产不间断,最好在网版上面安装一套自动上墨系统和双侧归墨板(作用是使油墨每刮印一次,将延出边缘的油墨归入图形中部,待回墨后再次刮印),防止油墨扩延至边缘,致使溶剂挥发改变黏度。安装一套自动上墨系统的目的是保持油墨黏度始终如一,保持刮印的均匀性和一致性。另外,胶刮的硬度、胶刮的运行速度、网印角度、网距等参数一经确认不可随意改变。
注意网版起落和进出料速度的匹配,一般情况下进料、网印、出料一个循环大约为7~10 s,只有在这个速度下才能完成一定数量。
用此网印导电银胶的方法虽可完成相当的批量,但只限于单面,一遇到双面生产就较麻烦,原因有对位重合难;收卷松紧无法掌握,出现误差太大。如果是全自动双面网印机(专用自动线)情况就完全不同了,前面手工或半自动遇到的问题就都能迎刃而解了(有一定数量的公司已经引进或正在引进这种自动线)。
2)凹印导电银胶
和上述的网印导电银胶的区别只是印刷方式的不同。在网印中,网版的制造对天线图形厚度有一定的影响;而在凹印时,凹印辊图形的深浅也是决定墨层薄厚的一个因素。但是在凹印辊图形的制造中又有激光雕刻和传统制版方法两种,前者能把图形的凹槽加工得较为准确(指凹槽的深浅和线的宽度),在后工序的操作中能提供较为精确的数值,且能很好地控制对油墨的厚度和掌握油墨的流涎。相对而言,凹印导电银胶制造PDS天线是较好的方式,其特点为:图形准确、厚度一致均匀、印出的图形能满足电性能要求。